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液体制御ユニット
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ハイバーポンプ
液体の調合・ろ過・撹拌・真空脱泡・温度調節・計量・供給を自動で行う制御ユニットです。移動式の小型ユニットのため、小ロット生産や研究開発用の設備としても有効です。
昇降ユニット
ステンレスタンクの蓋を安全に開閉することができる昇降ユニットです。大きな撹拌機を搭載した蓋は重量物となるため、取扱いに注意が必要です。
小瓶充填ユニット
直行型ロボットによるスピーディーな動作とハイバーポンプの正確な定量充填を自動で行うユニットです。
脱泡供給ユニット
液中の気泡除去(撹拌脱泡)をして、次工程(塗布工程)へ液体を供給するユニットです。2台のタンクで交互に脱泡処理を自動で行うため途切れることなく継続して次工程へ液体供給が可能です。
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上部シールにPTFE製ダイヤフラムを使用しているので、ドライブボディへの材料の回り込みがありません。
水程度の低粘度材料から高粘度材料までの吐出に対応します。
材料流路の途中にあるダイヤフラムによって流路を開閉することにより、材料の吐出を調整します。
ニードル弁で材料アウトポート近くをシールしているため液溜まりが少なく、液切れが良好です。
液材がスムーズに流れる設計で、気泡の混入を軽減することが可能です。特に光学系ワークなど気泡を気にされるワークに最適です。
フッ素樹脂製電磁式バルブで溶剤などの低粘度材料を微少量から吐出できます。
接液部がフッ素樹脂ですので、溶剤及び溶剤系材料に使用できます。
液送チューブをつぶすことにより、材料のON/OFFを行いますので、バルブ本体には材料が触れないため、洗浄の必要がありません。
チューブを挟んで流体の流れを止めたり流したりするため、バルブに材料が入らないので洗浄する必要がありません。